会议专题

基于OMAP-L137的保护测控硬件平台的研制

本文介绍了基于TI最新推出OMAP-L137的中低压保护测控硬件平台的设计,重点介绍了OMAP-L137的双核DSP+ARM9的构成和装置系统设计。由于采用双核处理芯片,可以大大优化中低压保护测控装置的实现,提高了产品的集成度,增加装置I/O容量和提高了装置的性价比。此外由于装置采用的OMAP-L137集成了较多的外设,因此以它为核心的保护测控装置硬件结构简单,抗干扰性强,具有很高的稳定性和可靠性。

OMAP-L137 双核处理芯片 保护测控平台 DSP ARM9

张何 殷照华 黄国方

国电南瑞科技股份有限公司 江苏 南京 210061

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第1届研祥杯嵌入式技术在电力系统中的应用研讨会

南京

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187-191

2010-01-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)