交替层状结构中iPP层的结晶行为研究
本研究利用微层共挤出设备将iPP分别和(iPP/CB)、(iPP/EVOH)共混物进行层状复合，制备了一系列不同层数的交替层状复合片材。iPP层和共混物层的厚度比为1。所有片材的总厚度为2mm，因此，随着层数的增加，iPP层的厚度将减小。在本实验中，所用的CB和EVOH均为α成核剂；在结晶之前，首先将样品于200℃退火，以消除iPP的取向，需要说明的是，200℃的退火处理并不破坏样品的交替层状结构；样品在DSC的样品炉中结品，不存在温度梯度。这样，我们排除以往文献报道的三个先决条件，当温度从200℃迅速降低到结晶温度时，在交替层状结构的iPP层中仍然出现了大量的β晶体。
层状结构 结晶行为 复合片材
郭少云 李姜 李婷 许双喜
高分子材料工程国家重点实验室,四川大学高分子研究所,成都,610065
国内会议
南昌
中文
113-115
2010-10-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）