添加TiO2对高铬砖烧结性能与显微结构的影响

以电熔氧化铬颗粒和细粉、a-Al2O3微粉、ZrO2微粉为原料,磷酸二氢铝为结合剂,TiO2为添加剂制备高铬砖,并研究了TiO2添加量(分别占基质料质量的0、0.5%、1%和1.5%)对1 530、1 570、1 610和1 650℃保温3 h烧后试样性能的影响。结果表明:加入TiO2能够促进高铬砖的烧结,使高铬砖在较低温度下烧成时就具有较低的显气孔率和较高的耐压强度;TiO2加入量影响试样的性能尤其是常温强度,TiO2加入量过大会显著降低试样烧后的常温耐压强度。当加入占基质料质量0.5%的TiO2微粉且在1 530℃烧成时,高铬砖的强度最高。
高铬砖 二氧化钛 烧结性能 基质晶粒 显微结构
方旭 王晗
中钢集团洛阳耐火材料研究院有限公司 河南洛阳 471039
国内会议
大连
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313-315
2010-10-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)