四氯化锡修饰硅胶载体负载茂金属催化乙烯聚合

摘要：

研究了En(IdH4)2ZrCl2负载到硅胶载体和SnCl4修饰的硅胶载体、以甲基铝氧烷为助催化剂时的乙烯聚合反应。实验结果表明,在n(Al)：n(Zr)=3 000、聚合温度为60℃时,SnCl4修饰的硅胶载体负载的茂金属催化剂体系的聚合活性达到最高,与相同聚合条件下均相催化剂体系的聚合活性相近。XPs分析结果显示,SnCl4修饰硅胶载体负载的茂金属催化剂体系中Zr原子的3d5/2结合能要高于硅胶负载的茂金属催化剂体系,使其具有更强的阳离子特征,从而提高了催化活性。

关键词： 茂金属催化剂 硅胶修饰 乙烯聚合 四氯化锡

作者: 王雄 徐人威 韦少义 任峰 张鹏

作者单位: 中国石油石油化工研究院兰州化工研究中心,甘肃 兰州 730060

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国化工学会2010年石油化工学术年会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 461-463

在线出版日期: 2010-09-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）