金属基板用高导热胶膜的研究

摘要：

通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高达2.67N／mm的剥离强度,并且具各较高的柔韧性和耐热性。然后将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜可应用于金属基覆铜板上,并且具有2.45w／m·K热导率,1.05～1.1N／mm剥离强度,同时还具有较好的电气强度和耐热性。

关键词： 金属基覆铜板 韧性树脂 改性环氧 电气强度

作者: 孔凡旺 苏民社 杨中强

作者单位: 广东生益科技股份有限公司,广东 东莞 523039

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国绝缘材料与绝缘技术专题研讨会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 173-178

在线出版日期: 2010-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）