金纳米粒子的表面修饰及其辐射敏化机理研究
本文利用还原法制备了金纳米粒子(GNP)及表面修饰有机配体的金纳米粒子：GNP@DTDTPA和GNP@DTDTPA-Gd，利用FTTR, MS,XPS，TGA以及HRTEM表征手段对纳米粒子表面配体的组成、成键类型进行了详细表征，同时对三种金纳米粒子的辐射敏化机理进行了初步探索。实验结果表明有机配体(DTDTPA)能通过Au-S较容易地键接到平均粒径为5nm的金纳米粒子上，在X射线辐射下它们各自产生的二次电子强度分布图反映了其辐射敏化作用的相对大小，二次电子的强度分布以纳米金粒子最大，GNP-Gd-DTDTPA和GNP-DTDTPA次之。如何将金纳米粒子引入生物分子DNA中以及纳米粒子表面二次电子的生成，是决定金纳米粒子辐射致敏剂在癌症的辐射治疗中应用的重要因素。
纳米金粒子 辐射敏化 表面修饰 电子强度
肖方兴 郑宜
福州大学光催化研究所 福州 350002
国内会议
昆明
中文
27-28
2010-08-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）