直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展

摘要：

功率模块以及集成电力电子模块(integratecl powerelectronics module,IPEM)的发展带动直接敷铜(direct bonded copper,DBC)基板技术的迅猛发展。详细介绍了DBC基板技术的技术原理与技术路线,通过机理的分析,指出重点,然后分别讲述了Al2O3-DBC和AlN-DBC基板制备的关键技术、解决方向以及一些最新的研究进展和研究方向,结合实例说明了DBC技术的应用前景,并指出了今后的发展方向。

关键词： 集成电力电子模块 直接敷铜 氮化铝 功率模块

作者: 卢会湘 胡进 王子良

作者单位: 中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京 210016

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年全国半导体器件技术研讨会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 143-146

在线出版日期: 2010-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）