先进封装用聚合物层间介质材料研究进展

摘要：

层间介质材料(interlayer dielectric,ILD)在集成电路封装中主要用作多层金属布线间的层间绝缘。随着IC封装尺寸的不断减小以及封装密度的不断增大,ILD材料的性能已经成为影响IC功能的主要因素。综述了近年来国内外在先进封装用聚合物ILD材料领域内的最新发展状况。重点阐述了聚酰亚胺(PI)、聚苯并噁唑(PBO)以及苯并环丁烯(BCB)材料的研究现状与发展趋势。最后对我国先进聚合物ILD材料产业的发展前景进行了展望。

关键词： 层间介质材料 聚酰亚胺 聚苯并噁唑 苯并环丁烯 集成电路封装 层间绝缘

作者: 刘金刚 杨海霞 范琳 杨士勇

作者单位: 中国科学院化学研究所高技术材料实验室,北京 100190

会议类型: 国内会议

会议名称: 2010年全国半导体器件技术研讨会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 149-154

在线出版日期: 2010-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）