超声扫描检测技术在半导体封装中的应用
超声扫描检测是一种非常重要的无损检测方法,可以在不破坏或不损害被检材料和工件的情况下,评估其质量和使用价值。可以极其灵敏地探测封装/器件内部不连续型缺陷如分层、开裂、空洞等,而且在判别密度差异、弹性模量、厚度等特性和几何形状的变化方面也具有一定的能力。超声扫描检测技术正朝着智能化、自动化、图像化、数字化、小型化、系列化、多功能化、信息化和交叉领域的前沿方向发展,实现了复杂形面复合构件的超声扫描成像无损检测,满足现代质量对无损检测的要求。
超声扫描检测 半导体封装 无损检测 复合构件
姚立新
中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京 100176
国内会议
杭州
中文
176-179
2010-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）