SIM卡封装晶振上方窄小空间填充解决方案
近年来,随着国内电信产业的高速发展,传统封装SIM卡在功能应用方面已经远远满足不了新业务模式的需求,为了实现这些新应用,必须要在传统SIM卡基础上集成更多功能。在这一需求的强力推动下,多芯片、高密度集成的系统应用级SIM卡就这样诞生了。相对于只能放入一颗芯片的传统SIM封装来说,多功能一体封装SIM卡不仅可以根据应用的需要将多颗芯片、电阻、电容、晶振等元器件集成在一起,并且可以在基板上进行复杂的走线,是一种非常理想的多功能SIM卡的实现方案。同时还具备了在恶劣环境中高可靠性,高稳定性的特点。
SIM卡 业务模式 电信产业 窄小空间填充
杨维军 陈一杲 王楠
江苏长电科技股份有限公司,江苏江阴 214437
国内会议
杭州
中文
180-183
2010-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）