声发射技术应用于电子束焊接深度分析的初步试验研究
某小球容器材料利用电子束焊接而成，其焊接深度应在有效范围内。为解决电子束焊接深度定量无损检测的技术难题，加工了具有不同深度平底槽的平板试样及采用不同焊接参数焊接成的对接平板试样，首先研究了利用常规的射线检测、超声检测、涡流检测技术进行焊接深度及内部质量分析的方法，最后利用声发射技术进行了对比研究。检测结果表明，声发射检测信号可较好的区别出不同焊接深度的差异，是传统无损检测方法的有益补充，具有较好的应用前景。
电子束焊接 焊接深度 声发射检测
孙朝明 汤光平 唐兴 王增勇
中国工程物理研究院机械制造工艺研究所,四川 绵阳 621900
国内会议
南京
中文
414-419
2009-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）