会议专题

铅黄铜矩形盲孔壳体温挤压成形工艺及模具

在分析HPb59-1铅黄铜矩形盲孔壳体的结构特点及材料工艺特性的基础上,通过加热温度规范、润滑方式、坯料形状的合理确定以及模具结构的合理设计,采用温挤压成形工艺对通信器材上的铅黄铜矩形盲孔壳体进行了精密成形加工。生产实践表明,温挤压成形加工的铅黄铜壳体锻件,其内腔表面粗糙度明显提高(达到Ra0.8~1.6μm),尺寸精度高、尺寸一致性好,无砂眼、无毛刺、裂纹和折叠等缺陷,完全满足壳体的设计要求。

温挤压成形 铅黄铜 矩形盲孔壳体 模具设计

伍太宾 张杰江

重庆工商大学,重庆 400067 重庆工学院,重庆 400050

国内会议

2008泛珠三角锻压年会

贵州安顺

中文

71-73

2008-07-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)