铝碳化硅电子封装材料制备工艺研究

作者: 舒阳会 韩高望 刘韵妍 胡盛青 吴凯峰 谭春林 罗明

作者单位: 湖南航天高新材料与装备技术研发中心,湖南 长沙 410205 湖南航天诚远精密机械有限公司,湖南 长沙 410205

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届中国功能材料及其应用学术会议

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 424-427

在线出版日期: 2010-10-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）