会议专题

氰酸酯树脂在印刷线路基板中的应用

郭立芹 况小军 张中云 余若冰

上海南亚覆铜箔板有限公司 华东理工大学 上海大学

国内会议

第十一届全国覆铜板技术·市场研讨会

上海

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186-190

2010-08-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)