会议专题

功率型LED封装材料的研究现状及发展方向

牟秋红 李金辉

山东省科学院新材料研究所,济南 250014

国内会议

第十五届全国有机硅学术交流会

苏州

中文

23-27

2010-07-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)