OLT设备的热仿真分析

摘要：

热分析是提高电子设备结构设计可靠性的重要措施。本文以一款含七块横排PCB板及多个大功耗元件的OLT设备设计为例，采用CFD软件，对该产品的热过程进行分析，给出其在不同工况下的温度分布及散热情况，为PCB板上各功率元件合理布置，散热方式的选择提供依据。

关键词： 热分析 OLT设备 温度场 电子设备

作者: 高炉

作者单位: 中国机械工程学会,北京 100048

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十五届全国机械设计年会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 21-22,13

在线出版日期: 2010-08-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）