芯片封装中的晶圆传送精度测量

摘要：

本文采用光栅尺、数据采集卡以及开发的测量软件建立了一个粘片机品圆传送精度检测系统,通过在运行过程中适当设置采样频率和剔除冗余数据,获得有用的数据,经过数据处理,完成了工作台的送片精度测量。

关键词： 芯片封装 送片精度测量 光栅尺 数据采集卡

作者: 刘建奇 李克天 刘吉安 黄向修 翁纪钊

作者单位: 广东工业大学机电学院,广州 510006

会议类型: 国内会议

会议名称: 第一次全国包装教育与学科发展学术会议

会议地点: 昆明

会议语种:中文

页码: 124-127

在线出版日期: 2007-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）