会议专题

电子产品纸浆模塑包装设计研究

以Apple笔记本电脑为例,应用Pro/E软件进行纸模结构设计,通过随机振动试验和自由跌落试验,验证设计方案的合理性。

纸浆模塑 结构设计 包装测试 电子产品 包装设计

杨斌 韩娟 陈永铭

西安理工大学,陕西 西安 710048 苏州爱绿纸塑有限公司,江苏 苏州 215011

国内会议

第一次全国包装教育与学科发展学术会议

昆明

中文

154-155

2007-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)