白光LED封装研究进展

摘要：

LED封装是一个涉及多学科的研究课题。在LED封装过程中.封装材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)和封装结构(如热学界面、光学界面)对LED光效和可靠性影响都很大。本文主要介绍了白光LED封装材料、白光LED封装结构和白光LED封装基板的最新研究进展。

关键词： 白光发光二极管 封装材料 封装结构 光学界面 散热基板 荧光粉 灌封胶

作者: 范供齐 张瑞西 井艳军 施丰华 徐文飞 王海波

作者单位: 南京工业大学材料科学与工程学院，南京鼓楼区新模范马路5号，210009 南京工业大学电光源材料研究所，南京下关区金川门外5号，210015

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届中国国际半导体照明论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 53-56

在线出版日期: 2010-10-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）