会议专题

LED芯片技术发展综述

本文主要探讨了AlGaInP LED和GaN LED的研究发展情况,就目前LED外部量子效率低的现状,介绍了改善电效率和提高芯片出光效率的几种方法,如芯片塑形、表面粗化、全方位反射镜(ODR)、键合剥离技术、倒装技术(Filp chip)、光子晶体技术、AC LED技术等,最后谈论了LED芯片技术发展的趋势。

发光二极管芯片 量子效率 出光效率 键合剥离 倒装技术 光子晶体

林岳明

北京华延芯光科技有限公司

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第七届中国国际半导体照明论坛

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105-117

2010-10-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)