国产大功率LED芯片的封装性能

摘要：

文章简单介绍7目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示：国产芯片在亮度方面提升迅速,最高已达110lm/W,主流水平位于90-100lm/W之间,但与进口产品相比都还存在较大的差距;各个厂家生产的芯片封装出LED光源显色指数高低不一,其主要原因是芯片的峰值波长不同所致;在性价比方面。国产芯片已达到每百流明2元以下,具有较高的竞争力。

关键词： 发光二极管芯片 封装性能 显色指数

作者: 张瑞西 王海波 范供齐 施丰华 徐文飞

作者单位: 南京工业大学电光源材料研究所，南京，210015 南京工业大学材料科学与工程学院，南京，210009

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届中国国际半导体照明论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 170-174

在线出版日期: 2010-10-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）