大功率LED封装热性能因素的有限元分析

摘要：

针对大功率LED越装器件散热性能的影响因素，重点利用有限元ANSYS软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导热胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散热效果的影响。这些因索对热性能影响的对比分析为提高热设计性能和制定封装制造工艺提供了参考和尺度。

关键词： 大功率发光二极管 热性能因素 有限元模型 散热性能 光电转换效率 热设计性能 封装工艺

作者: 任国涛 潘开林 朱玮涛 黄静

作者单位: 桂林电子科技大学机电工程学院微电子制造技术实验室，广西桂林市七星区金鸡路1号，541004

会议类型: 国内会议

会议名称: 第七届中国国际半导体照明论坛

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 197-201

在线出版日期: 2010-10-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）