低压力铜CMP集散控制系统
化学机械抛光技术是最有效的晶圆全局平坦化技术。化学机械抛光设备是一个集机、电、液、气一体化的复杂大系统，不仅涉及运动控制，还涉及复杂的逻辑控制。提出了PC+NC+实时网络分布式PAC的控制方案，并详细介绍了该系统的总体结构和主控制系统、网络化协调控制子系统、分布式执行控制子系统等核心环节的软硬件实现技术，以单区域抛光头气压控制为例，对控制系统进行了验证。实验结果表明，该系统具有较高的稳定性、可靠性，能够很好地满足化学机械抛光项目的总体要求。
化学机械抛光 集散控制系统 网络化递阶系统 分布式执行
门延武 张辉 周凯 叶佩青
清华大学摩擦学国家重点实验室,北京 100084
国内会议
北京
中文
524-534
2010-09-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）