会议专题

电子产品包装防护系统的综合评价

针对电子产品包装防护要求,采用层次分析法研究建立了电子产品包装防护综合评价模型,确立了具体评价指标和各指标适用的标准化函数,并开发了电子产品包装防护综合评价系统。

电子产品 层次分析法 包装防护 综合评价模型

王欣 郭彦峰 付云岗 颜钰

西安理工大学包装工程系,西安中国 710048

国内会议

第十三届全国包装工程学术会议

武汉

中文

94-98

2010-08-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)