高阻隔性氧化硅包装瓶的制备与研究
本文通过等离子体化学气相沉积（PECVD）技术在聚酯材料表面制备了阻隔层氧化硅膜来提高气体阻隔性能。采用电容耦合（CCP）和电感耦合（ICP）双射频放电结合的方式，获得均匀均匀性很好的氧化硅涂层。通过傅立叶红外光谱（FTIR）、原子力显微镜（AFM）、气体透过率测量等，对膜层的表面形貌及性能关系进行研究。研究结果表明，以六甲基硅氧烷和氧气为单体和反应气体，用射频等离子体增强化学气相沉积（RF-PECVD）中，可以在PET膜和PET瓶上可成功沉积阻隔性能优良的高阻隔氧化硅薄膜。AFM图像显示氧化硅膜表面由纳米球状颗粒组成。
包装瓶 聚酯 氧化硅薄膜 等离子体化学气相沉积 制备工艺 气体阻隔性能
齐凤阳 王正铎 陈强
北京印刷学院印刷包装材料与技术北京市重点实验室
国内会议
武汉
中文
231-235
2010-08-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）