低熔体黏度聚酰亚胺树脂的合成和性能

摘要：

合成了两种以苯乙炔基封端的聚酰亚胺树脂,并对其熔体黏度、热性能和力学性能进行了研究.结果表明,两种树脂在280℃/2 h的熔体黏度均小于1 Pa·s,并具有良好的熔体黏度稳定性,可以用RTM的方法加工成型.PI-1树脂的T_g和T_d~5分别是402和534℃,PI-2树脂的T_g和T_d~5分别是356和525℃.碳纤维增强的PI-1基复合材料在300℃下具有大于70％的性能保持率.

关键词： 聚酰亚胺树脂 低熔体黏度 碳纤维增强 复合材料 热性能 力学性能

作者: 杨慧丽 孟祥胜 范卫锋 刘敬峰 王震

作者单位: 中国科学院长春应用化学研究所高分子物理与化学国家重点实验室,长春,130022

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国先进功能复合材料技术学术交流会

会议地点: 西宁

会议语种:中文

页码: 41-44

在线出版日期: 2010-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）