电子表面贴装生产线优化数学模型研究
本文从印刷电路板(PCB)的贴装顺序和元器件类型在不同贴片机上的分配方案出发，研究电子组装(SMT)生产线的负荷平衡优化问题，使得生产线完成元器件贴装的时间最小，从而提高生产效率。该问题具有流水线调度和一般分配问题的特性，据此建立了整数规划模型，模型考虑了PCB板在贴片机之间的传输特性和元器件类型的单机贴装约束。通过变量替换，将模型进行线性化。对小规模问题，可用线性规划求解器求解出问题的最优解。
印刷电路板 电子表面贴装生产线 PCB顺序 元器件类型分配 整数规划模型
罗家祥 李小龙 刘海明 胡跃明
精密电子制造装备教育部工程中心,华南理工大学,广州510640
国内会议
北京
中文
1822-1825
2010-07-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）