红外热成像技术在PCB板过孔质量检测中的应用

摘要：

过孔是多层印刷电路板的重要组成部分之一，在制作过程中会受到钻孔和电镀等工艺技术的限制，无法保证过孔的可靠性，从而影响元器件的电气连接及焊接质量。本文采用了一种新的检测PCB板过孔质量的方法，即红外热成像法。实验结果表明该检测方法可行、有效、且检测过程时间短、效率高。

关键词： 印刷电路板 过孔实验 可靠性分析 红外热成像技术 质量检测

作者: 刘文霞 沈京玲 李艳红 李晓丽

作者单位: 首都师范大学 100048 北京

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十一届全国无损检测新技术交流会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 1-5

在线出版日期: 2009-10-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）