氰酸酯基耐高温低介电载体胶膜的制备与性能

摘要：

为了满足现代高性能雷达天线罩结构粘接的要求,本文研制了氰酸酯基耐高温、低介电栽体结构胶膜.以烯丙基化酚醛/双马树脂改性,在保持该胶膜耐高温性能的同时,改善了室温力学性能.通过加入贮存稳定剂解决了胶膜常温贮存期差的问题.胶膜在380℃下的剪切强度大于5 MPa.测试频率为9 375 MHz时,胶膜在380℃下的介电常数变化率小于5％.实验结果表明,该胶膜可用于耐高温透波材料的结构粘接.

关键词： 雷达天线罩 氰酸酯基 低介电载体胶膜 介电性能 力学性能

作者: 王冠 付刚 吴健伟 匡弘 付春明

作者单位: 黑龙江省石油化学研究院,哈尔滨,150040

会议类型: 国内会议

会议名称: 第八届全国先进功能复合材料技术学术交流会

会议地点: 长沙

会议语种:中文

页码: 12-16

在线出版日期: 2008-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）