热界面材料(TIM)散热膏之K值测定与分析
计算机的效能越做越好，相对的所发出的热量也越来越高，效能好的TIM 可以大幅降低CPU和Cooler之间的接口热阻。为了得到最佳化的选择，我们必须精准地量测出TIM的热性质，所以精准地测量平台和方法是相当重要的。本实验以一维热传导理论为起点，加上精密加工技术，利用清华大学工程与系统科学系电子构装散热实验室所设计之TIM 软件，针对计算机所使用之热接口材料，发展出一套制作低成本、高准确率的热性质量测系统。本实验以不同治具对待测金属做热性质分析，再与文献及理论分析所得之结果做比较，以验证实验治具之灵敏度。经过验证之后，将灵敏度高的治具用于热界面材料之热性质量测，能精准地量测出TIM的热性质，且与文献及理论分析所得之结果比较，误差都在20％以内，使消费者能有最佳化的选择。
热界面材料 散热膏 K值测定 接口热阻
傅裕修 林唯耕 周子仁
清华大学工程与系统科学系,新竹 佳值贸易有限公司研发部,台北
国内会议
贵阳
中文
98-104
2006-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）