利用轴向热传理论预测圆形热管于蒸干时之热阻
热管是一种用于冷却芯片与热源的装置，此装置已被广泛地运用于电子设备上的冷却，诸如：笔记型计算机、1U 伺服设备及其它移热系统。根据工作流体的热力条件与几何条件等参数，可以容易地设计出热管。然而，传统的理论模式似乎无法有效描绘出沿着热管轴向的温度分布变化，也因此无法正确地预测热管的热阻(Rth,HP)。本文提出的轴向热传模式不仅可以有效预测热管的最大热传量(Qmax)，更可以有效预测热管在蒸干时，蒸发段与绝热段间的温度分布。从实验数据显示，最大热传量 Qmax 会随着热管直径与操作温度的增加而变大，且理论估算的蒸干温度与实验量出之值仅低于20％标准差。
热管 最大热传量 蒸干热阻 轴向热传模式
卢俊彰 陈绍文 林唯耕 周贤民
台湾,新竹,清华大学 工程与系统科学系 博士研究生 工业技术研究院 南分院 微/奈米系统研发与服务中心 副工程师 台湾,新竹,清华大学 工程与系统科学系 教授 台湾,台北,中国文化大学 副教授
国内会议
贵阳
中文
149-156
2006-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）