会议专题

应用于集成光电子领域的先进散热器关键技术的研究

本文将单晶硅片的湿法刻蚀工艺与微电铸掩膜制备技术及刻蚀液体系的研制相结合,为工业规模生产微通道散热器及微热管提供了一种实用的先进高技术工艺,所研制的样品,其肋片厚度、间隙均小于50微米,结构深宽比大于10;在硅硼玻璃上所加工的沟槽底部粗糙度<0.5um,深度>220um;散热片与导水板的键合强度最高能够承受6个大气压的高压水流。可以为国内这方面的器件研究提供可靠的加工技术服务。

热管散热器 微通道 湿法刻蚀 微电铸掩膜 集成光电子

戴旭涵 赵小林 丁桂甫 蔡炳初

薄膜与微细技术教育部重点实验室,微米/纳米加工技术国家级重点实验室,上海交通大学微纳科学技术研究院,上海200030

国内会议

第十届全国热管会议

贵阳

中文

241-244

2006-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)