会议专题

高效平板回路热管的温控稳定性实验研究

本文针对电子元器件需要在有限的空间内进行散热的趋势,提出采用高效平板回路热管来实现高热流密度散热,所设计的高效平板回路热管采用铜-水介质,蒸发器尺寸为30mm×30mm×10mm,通过实验研究了热启动、最大散热能力以及平稳运行温控特性。结果表明在蒸发器温度小于70℃,可以稳定传热120W,热阻约为0.36K/W。

平板回路热管 温控稳定性 电子元件散热 铜水介质 最大散热能力

莫冬传 陈粤 吕树申 涂堂烘 金积德 李克勤

中山大学化学与化学工程学院,广州,510275 台湾业强科技股份有限公司

国内会议

第十届全国热管会议

贵阳

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383-387

2006-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)