关键词: 半导体器件 电子封装 元件散热 热管技术
作者: 董东甫
作者单位: 上海良导热臂有限公司 上海 201203
会议类型: 国内会议
会议名称: 第六届全国热管会议
会议地点: 武夷山
会议语种:中文
页码: 181-185
在线出版日期: 1998-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)