会议专题

平板热管传热性能的试验研究

在近十几年内电子工业正向着大规模集成化,主件徽型化和高密度化发展,随之而来的便是组件的高功率,高热流密度和较高的极间温度,这都会给元件的正常运行带大的危害。本文对雷达发射和接收机(RTR)的主印刷线路板(PCB)的每个固态化元件要求的耗耗功率为22W,极间温度<120℃,外壳壁温<75℃,针对此情况,采用平板热管进行均温散热,取得了满意效果。

热交换器 传热元件 平板热管 传热传质学

牟其峥 牟楷

浙江大学 南京化工大学

国内会议

第五届全国热管会议

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121-125

1996-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)