平板热管传热性能的试验研究
在近十几年内电子工业正向着大规模集成化,主件徽型化和高密度化发展,随之而来的便是组件的高功率,高热流密度和较高的极间温度,这都会给元件的正常运行带大的危害。本文对雷达发射和接收机(RTR)的主印刷线路板(PCB)的每个固态化元件要求的耗耗功率为22W,极间温度<120℃,外壳壁温<75℃,针对此情况,采用平板热管进行均温散热,取得了满意效果。
热交换器 传热元件 平板热管 传热传质学
牟其峥 牟楷
浙江大学 南京化工大学
国内会议
第五届全国热管会议
无锡
中文
121-125
1996-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)