多层结构半导体气敏元件制备工艺探索

摘要：

按照多层结构半导体气敏元件设计,制备介质浆料作为加热层和气敏层间的隔离材料,实现在陶瓷基板的同侧制作加热层和气敏层,降低平面式半导体气敏元件工艺难度。在陶瓷基板的另一侧制作隔热层,降低气敏元件功耗。与传统陶瓷管芯旁热式结构相比,该结构可以采用印刷工艺制作,提高了产品之间性能的一致性。

关键词： 气敏元件 多层结构 介质浆料 隔离材料 半导体元件 印刷工艺

作者: 秦东振 申纪伟 范子亮 王利利

作者单位: 郑州炜盛电子科技有限公司,河南 郑州 450001

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届中国湿度与水分学术交流会、第十一届中国气湿敏传感技术学术交流会、2010年国防科技工业热工流量技术交流会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 133-135

在线出版日期: 2010-07-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）