气敏元件的技术改造-薄膜气敏元件的开发

摘要：

简要叙述了气敏元件技术改造的情况,介绍了研制薄膜气敏元件的工艺流程和芯片结构以及我们已研制出的薄膜元件(SnO2,ZnO,Fe2O3,TiO2,ZnSnO3)的气敏特性和温耗特性。

关键词： 薄膜元件 气敏特性 热功耗特性 温耗特性 芯片结构

作者: 王玉青 李亚楠 姜维宾 宋树良 裘南畹

作者单位: 济南铁道职业技术学院,山东 济南 250104 济南半导体研究所,山东 济南 250014

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届中国湿度与水分学术交流会、第十一届中国气湿敏传感技术学术交流会、2010年国防科技工业热工流量技术交流会

会议地点: 苏州

会议语种:中文

页码: 150-152

在线出版日期: 2010-07-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）