铜箔层压易出现的问题及对策

摘要：

多层板层压方式分为双面板层压和铜箔层压两种，某单位目前采用的是铜箔层压方式。铜箔层压方式操作灵活，并且可根据工艺需求选择不同厚度的铜箔进行层压，在多年的实际生产中总体上说非常不错。本文介绍在多层板层压生产中,铜箔层压时的诸多问题,并针对性的给出解决方法。

关键词： 印刷电路 覆铜箔板 铜箔层压 层压工艺

作者: 赵秀红

作者单位: 中国工程物理研究院电子工程研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 四川省电子学会2009年学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 225-226

在线出版日期: 2009-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）