基于SOPC仿真测试平台的软硬件协同设计

摘要：

SOPC是一种灵活、高效的片上解决方案,为构建小型化、低成本的仿真测试平台提供了有效的解决途径。本仿真测试平台采用Xilinx公司Vinex-Ⅱ Pro系列XC2VP30芯片实现,通过TCP/IP协议实现与PC机信息交互,由硬核PowerPC405实现任务调度及预处理,南FPCA逻辑完成仟务的具体实现。实验结果表明,采用SOPC技术构建的软硬件协同仿真测试平台为嵌入式系统的设计开发提供一个集成度高、可靠性强、灵活性高、实时性高的板极测试环境,此测试平台已经成功应用于第三方测试任务中。

关键词： 片上可编程系统 仿真测试平台 软硬件协同设计 任务调度

作者: 杨雅雯 吴菲 李力南

作者单位: 北京交通大学电信学院 100044

会议类型: 国内会议

会议名称: 第二十四届中国(天津)2010’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议

会议地点: 天津

会议语种:中文

页码: 17-22

在线出版日期: 2010-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）