CPU芯片水冷散热器的数值模拟与分析

摘要：

随着CUP芯片的高频高速化以及集成电路的小型化高密度装配,芯片的发热量也不断增大,其散热问题已经变得越来越突出,而水冷技术以其优越的散热效果在大型计算机CPU芯片冷却设备中得到广泛应用。在进行水冷散热器的结构设计时,由于流体流动空间小,运动比较复杂,常用的实验检测方法具有一定局限性。 本文通过建立CPU芯片水冷式散热器的翅片式、翅柱式、交叉柱式三种结构的三维物理模型,进行了内部冷却水流动与传热的数值模拟计算和结果的可视化处理,得到了不同内部结构下散热器内冷却水的温度场分布,为散热器结构的优化设计提供了理论依据,并通过比较分析,得出翅柱式结构散热器的散热效果较好。

关键词： CPU芯片 水冷散热器 温度场 数值模拟 三维物理模型 可视化

作者: 牛永红 刘宗攀 庞赟佶

作者单位: 内蒙古科技大学能源与环境学院

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国化工学会2010年年会暨第二届石油补充与替代能源开发利用技术论坛

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 653-655

在线出版日期: 2010-08-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）