含季铵荷电基团的有机-无机杂化介孔材料的合成与表征

摘要：

以十二烷基硫酸钠(SDS)为模板剂,正硅酸乙酯(TEOS)和N-三甲氧基硅丙基-N,N,N_三甲基氯化铵(TSPMNC)为硅源,以NaOH为催化剂,合成出带有季铵荷正电基团的有序介孔材料(QAS)。采用XRD,TGA、BET、SEM,XPS、TEM、FT-IR等手段对产品结构进行了表征和分析。结果表明,产品具有较为均一的六方介孔结构,孔径约为3.5nm,产品中季铵荷电基团的含量约为1.41mmol/g。

关键词： 介孔材料 季铵荷电基团 有机无机杂化材料 十二烷基硫酸钠 正硅酸乙酯 催化剂

作者: 黄瑞强 苏仪 万印华 马润宇

作者单位: 北京化工大学生命科学与技术学院,北京 100029 中国科学院过程工程研究所生化工程国家重点实验室,北京 100190 中国科学院过程工程研究所生化工程国家重点实验室,北京 100190 北京化工大学生命科学与技术学院,北京 100029

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届国际化工新材料(成都)峰会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 49-52,75

在线出版日期: 2010-05-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）