低密度环氧树脂基发泡材料开发工艺及性能的研究
以双酚型环氧树脂基为主要原料,加入新型发泡剂、促进剂、丁腈胶及其它助剂经固化制备出一种密度较低的,用于浇铸模的环氧树脂基发泡材料。研究了促进剂与固化剂配比、发泡剂用量、丁腈胶用量及控制温度对该树脂浇铸体材料性能及泡孔结果的影响。并通过多因素正交试验研究各因素作用结果及影响程度,确定出最佳工艺条件,当促进剂与固化剂配比1.0‰(w/w);发泡剂用量1.5％(w/w);丁腈胶用量8％(w/w);温度为125℃时,发泡材料的综合性能最佳。
环氧树脂 发泡材料 低密度材料 正交试验 发泡剂 丁腈胶
罗恒 兰辛 陈倩 付军
国家复合材料改性聚合物工程技术中心,贵阳 550014
国内会议
成都
中文
177-180
2010-05-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）