填充改性环氧灌封胶的研制

摘要：

以双酚A型环氧树脂为基料，苯酐为固化剂，咪唑类为促进剂，苄基缩水甘油醚为稀释剂，硅微粉为填充改性剂制得了性能优异的电器灌封胶。考察了硅微粉的种类及用量对环氧灌封胶的凝胶化时间，冲击强度，吸水率，体积电阻率的影响。

关键词： 双酚A型环氧树脂 环氧灌封胶 填充改性 硅微粉 冲击强度

作者: 唐铭

作者单位: 营口市产品质量监督检验所,营口 115000

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届国际化工新材料(成都)峰会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 181-183

在线出版日期: 2010-05-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）