CPU芯片封装中的关键工艺流程

摘要：

封装对CPU芯片起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。CPU芯片封装关健工艺技术有自动装载、芯片贴装、环氧塑封、芯片互连、激光打码等。本文简要介绍了CPU芯片的倒装芯片球栅阵列封装工艺技术的研究目的和步骤，并讨论了该工艺存在的一些缺陷及影响。

关键词： CPU芯片 封装技术 工艺流程

作者: 何茗

作者单位: 电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室 成都 610054 成都电子机械高等专科学校 电气与电子工程系 成都 610031

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009四川省电子学会半导体与集成技术专委会学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 1-4

在线出版日期: 2009-11-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）