轻掺杂型集成电路衬底的噪声模型研究

摘要：

本文简要分析了衬底噪声的基本机理，及其对混合信号电路的影响;主要研究了轻掺杂衬底噪声效应，根据模拟结果分析得出影响轻掺杂衬底噪声的几种因素(浓度、保护环)，及这些因素的变化对衬底噪声的所产生的影响，并提出了轻掺杂衬底噪声效应的物理模型。

关键词： 衬底噪声 期间模拟 数模混合电路 保护环

作者: 孙会 许巧丽 夏建新

作者单位: 电子科技大学微电子与固体电子学院 成都 610054

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009四川省电子学会半导体与集成技术专委会学术年会

会议地点: 成都

会议语种:中文

页码: 46-49

在线出版日期: 2009-11-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）