一种集成VDMOS的漏极槽引出方法
功率集成电路需要在一块芯片上集成低压控制电路和集成功率器件。与常规的分离VDMOS器件从底部引出漏极不同的是,集成的VDMOS的漏极需要从芯片表面引出,故需要考虑N型埋层与sink引出电阻对导通电阻的影响。本义提出了一种通过刻槽、侧壁斜角注入形成sink的方法,与传统的sink扩散的方法相比,该方法可有效的减少sink电阻,减小sink横扩,减少热过程时间。
功率集成电路 VDMOS器件 漏极槽 引出方法 sink扩散
尹德杨 方健 黎育煌
电子科技大学电子薄膜与集成器件实验室 四川 成都 610054
国内会议
成都
中文
50-52
2009-11-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)