铜表面DDTC自组装膜的影响因素

摘要：

采用电化学阻抗方法研究了自组装时间、pH值和浓度等因素对铜表面二乙基二硫代氨基甲酸钠自组装膜(DDTC SAMs)在3％NaCl溶液中缓蚀性能的影响。结果表明，在自组装时间为0～12h范围内，随着组装时间的增加，DDTC自组装膜的缓蚀性能逐渐增强；在自组装溶液pH值为4～10范围内，随着pH值的增加，DDTC自组装膜的缓蚀性能逐渐增强；在自组装溶液浓度为0～1mmol/L范围内，随着浓度的增加，DDTC自组装膜的缓蚀性能也逐渐增强。

关键词： 二乙基二硫代氨基甲酸钠 电化学阻抗 缓蚀性能 自组装膜 铜表面

作者: 廖强强 岳忠文 闫爱军 葛红花

作者单位: 上海电力学院上海高校电力腐蚀控制与应用电化学重点实验室，上海热交换系统节能工程技术研究中心，上海 200090 陕西电力科学研究院，西安 710054

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国缓蚀剂学术讨论会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 76-78

在线出版日期: 2010-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）