电子线路制造技术的研究进展

摘要：

在绝缘基材上制备金属线路是电子/微电子工业中非常重要的生产环节。综述了金属线路的常规制造方法——先刻掩模法及新的制造技术——电镀、化学气相沉积、喷墨打印等技术的最新研究进展,并对其应用前景作了展望。

关键词： 线路图案 金属镀覆 化学气相沉积 喷墨打印 先刻掩模法

作者: 苏炜 李培源

作者单位: 广西师范学院 化学与生命科学学院，广西 南宁 530001 广西中医学院 药学院，广西 南宁 530001

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009全国功能材料科技与产业高层论坛

会议地点: 江苏镇江

会议语种:中文

页码: 705-707

在线出版日期: 2009-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）