高导热、低膨胀铝基复合材料及其与金刚石膜片的同步复合

摘要：

采用熔铝无压漫渗新工艺,研制出高导熟(热导率高迭252W/(m·K))、低膨胀(热膨胀系数7.8×10-6/K)的多功能铝基(SiCp/Al)复合材料.在该材料制备过程中,实现了微米级的SiC颗粒、超高导热(1500W/(m·K))金刚石膜片与铝合金基体的高质量的原位同步复合。这种在半导体芯片安装位置精确地预置的尺寸不大的超高导热金刚石膜片的方式,可以较低的成本投入大大提高铝基复合材料封装元件的热耗散能力,并省去了金刚石膜片的表面金属化处理及钎焊工序,避免了焊接缺陷、降低了界面热阻,提高了封接的可靠性。

关键词： 高导热 低膨胀材料 铝基复合材料 金刚石膜片 熔铝无压漫渗工艺

作者: 崔岩 张磊 王子良

作者单位: 北京航空材料研究院 先进复合材料国防科技重点实验室,北京 100095 中国电子科技集团公司第五十五研究所 封装部,江苏 南京 210016

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009全国功能材料科技与产业高层论坛

会议地点: 江苏镇江

会议语种:中文

页码: 192-195

在线出版日期: 2009-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）