Si含量对SiCp/Al复合材料组织和性能的影响

摘要：

采用真空热压烧结工艺制备了体积分数为50％的SiCp/Al复合材料。采用SEM、XRD、TEM研究了基体舍金中Si含量对SiCp/Al复合材料组织、界面结构的影响,并研究了Si含量对热膨胀系数及热导率的影响。结果表明,在铝基体中添加Si可以显著改善烧结性,提高复合材料致密度。在铝基体中添加Si可有效抑制SiCp/Al界面反应,且随Si含量的增加界面反应程度降低。在0～10％Si范围内,复合材料的平均线膨胀系数随硅含量的增加而降低,而热导率则随硅含量的增加而增加。

关键词： 电子封装 铝基复合材料 硅添加 真空热压烧结 界面反应 热膨胀系数 热导率

作者: 张静 张国玲 于化顺 陈洪美 闵光辉

作者单位: 山东大学 材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室,山东 济南 250061

会议类型: 国内会议

会议名称: 2009全国功能材料科技与产业高层论坛

会议地点: 江苏镇江

会议语种:中文

页码: 209-212

在线出版日期: 2009-11-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）